苏州东福电子科技股份有限公司总部位于苏州西郊，风景秀丽的太湖之畔东山镇工业园之内。公司成立于2002年，注册资本2000万元，占地12000 平方米。
公司于2008年通过ISO9001质量管理体系认证、 ISO14001环境管理体系认证和IECQ-HSPM有害物质管理认证，并于2011年获得江苏省民营科技企业称号。2013年，获得国家高新技术企业。2019年，销售额将突破5亿元。
公司目前主营产业：精密模切部。精密模切部主要从事3C产业（ 电子，通讯，电脑）所需之周边应用材料如绝缘材、缓冲材、屏蔽材、保护膜、双面胶等特种材料的贴合及冲压成型。
目前公司服务客户主要有微软、三星、华为、小米、OPPO等全球知名电子产品制造商，LED封装产能名列前列、柔性线路板生产及组装名列前列。
2019年2月盐城东福电子开工建设，计划2019年5月投入生产，预计人员规模达300人。
